音频

有许多成熟的方法来测量和评估影响产品音频质量的失真。

THD和rub & buzz指标用于评估谐波失真，当有准确和对齐的参考信号时，PEAQ算法对评估总失真是有效的。但是，谐波指标不能评估许多人工制品，这些人工制品在与音源不一致时被定性为嗡嗡声、吱吱声或响声（BSR），而PEAQ算法是为检测各种一般音频问题的小损伤而优化的，并依赖于参考和输出信号的精确时间对齐。

提出了一种替代方法，使用时变响度的差异模型。

在一系列的声音再现系统上进行了简单的频率响应测量，包括：

1.光盘

2.流媒体音频（MP3）

3.一台黑胶唱片机

然后将测量结果与涉及一小组听众的简单 "盲听测试 "进行比较。仅仅根据频率响应，很明显，测量结果与听众的偏好并不相关。

为了提供高质量的声音，在开发阶段分析你的设备产生的声音，以及确保在制造过程中保持音频质量是至关重要的。

MEMS制造工艺的进步导致了一种使用压电材料来驱动声学结构的新型微型扬声器。 辐射表面或膜有许多理想的属性，包括刚度/硬度、轻量级、高断裂、快速瞬态响应、低热膨胀和防潮/防湿。这些压电式MEMS微型扬声器封装在熟悉的半导体外壳中，可在柔性/PCB上进行SMT回流焊，也可以用引线焊接。 在隐蔽式耳塞设计中实现了20赫兹至20千赫兹带宽的全高清晰度/高清音频。

本演讲详细介绍了使用HBK的3670型音频接口与4157型耦合器和4620型耳模拟器对压电MEMS微型扬声器进行音频测量的挑战。