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実験

航空機の翼の疲労試験、プリント回路基板のひずみ解析、橋梁の構造モニタリング、残留応力測定など、HBKの実験応力解析用ひずみゲージは、材料の応力レベルを決定するために使用されます。

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Y シリーズ

Yシリーズのひずみゲージは、堅牢で柔軟性があり、一般的なあらゆる試験および測定用途に対応するさまざまな形状とバージョンを取り揃えているため、ひずみゲージを使用した試験の標準となっています。ひずみゲージの基礎知識をご覧ください！

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M シリーズ

Mシリーズのひずみゲージは、高いひずみレベルで高温と多くの負荷サイクルに耐えます。高強度材料の測定に最適です。

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Cシリーズ

HBMのCシリーズのひずみゲージは、高温から低温まで対応する低価格のスペシャリストです。

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特別なアプリケーション

残留応力解析、温度測定、溶接、亀裂伝播などの特別なアプリケーション用ひずみゲージ
。

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Fシリーズ

Fシリーズひずみゲージは、超小型で汎用性が高く、スペースが重要な試験および測定アプリケーション用に設計されているため、プリント回路基板の試験や非常に小さな部品の応力解析など、設置スペースが限られている場合に最適です。コンスタンタン測定ホイルと極薄改良PEEKキャリアシステムを組み合わせたものです。

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実験的応力解析用ひずみゲージは高性能と費用対効果の両方を提供

航空機の翼の疲労試験、プリント回路基板のひずみ解析から、橋梁の構造モニタリングや残留応力測定まで、HBKの実験用ひずみゲージは、材料の応力レベルを測定するために使用されます。65年以上にわたる経験、在庫のある幅広い標準製品、献身的な顧客サービス、優れた知識の伝達をご利用ください。

さまざまな形状の応力解析用の高品質なひずみゲージの4つの標準シリーズに加え、残留応力解析、亀裂伝播、困難な設置要件に対応する特殊ひずみゲージを包括的に取り揃えています。ひずみゲージの簡単で素早い取り付け、ドキュメンテーション、パラメータ設定に便利なアクセサリもご用意しています。

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