连接控制

无论是折边、铆接、紧固还是压配：监测力（载荷）和位移是制造高精度部件的关键。HBK 的专用传感器和信号调理器可完美实现这一目的。

可靠的连接工艺

使用 HBK 专门开发的传感器和测量放大器系统，更大限度地提高铆接、铆钉或压配等连接工艺的质量。

通常通过力-位移监测对连接过程进行评估，即监测施加的过程力和铆钉在工件（例如）中产生的位移是否符合工艺规范。由于 HBK 传感器可以非常精确地适应这种监测任务的要求，因此被用于此目的：

使用 ClipX 或 MP85A FASTpress（用于监控连接过程的测量放大器）进行后续过程监控时，可连续获取两个测量量（例如，力和位移或时间，或扭矩与转角的关系），并通过可调节的公差带或公差窗口灵活评估过程，从而立即获得 "OK "或 "不OK "的评估结果。

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过程控制器和控制单元配备了越来越多的智能功能，以满足生产要求。阅读本白皮书，了解如何满足现代工业环境的要求，同时保证符合 DIN ISO 9001 标准的可追溯性。

IEF Werner 提供各种先进的自动化组件和系统。在其 aiPRESS 系列产品中，公司开发了一种基于 HBK 技术的压机，可以进行压接，即通过塑性变形将极薄的金属部件和厚而大的部件连接起来，形成一个单一的子组件，从而使客户能够节省投资成本。

理光英国产品有限公司，Mechatronic生产系统和 HBM 共同开发了用于硒鼓生产的一体式保证系统。它能检测已灌装墨盒的盖子是否正确插入，以及外盖是否正确安装而没有交叉螺纹。

Promess 是装配和自动化行业伺服压机的制造商。该公司在其通用装配模块中使用了 HBK 传感器，这些模块具有集成的力位移监测功能。基于应变的力传感器和压电式力传感器可以完美互补，同时检测静态力和动态力。